该公司自主研发的新一代汽车电子BLDC(无刷直流)电机驱动控制高性能芯片CBC2100B已成功完成内部测试,并已送交主要客户进行样品。该芯片基于130nm BCD工艺开发,可与英飞凌TLE988x/9x系列进行比较。这标志着国信科技在高端汽车电子MCU集成驱动控制领域迈出了关键的一步。
1。适应汽车电气化趋势,抓住BLDC驱动芯片制高点
随着全球汽车行业加速向电气化和智能化转型,BLDC电机凭借其高效、长寿命、低噪音的优势,广泛应用于新能源汽车的热管理系统、底盘执行器和车身控制。根据市场调研数据,到2032年,BLDC电机主控驱动芯片全球市场规模预计将达到127。6亿美元,复合年增长率为13。2%。 与此同时,中国汽车行业对这种用于独立控制的核心芯片的需求也变得越来越迫切。
国信科技推出的CBC2100B精准响应了上述市场趋势和国内产品需求。该芯片适用于水泵、油泵、空调风扇等汽车电子场景,也可扩展到工业控制领域的BLDC电机驱动和电气设备应用。
二。核心技术:高集成度和高安全性之间的平衡
CBC2100B展示了BLDC电机驱动芯片当前的主流技术方向——高度集成控制逻辑、驱动电路和保护功能,显著降低系统的BOM成本和设计复杂性。
该芯片的主要技术特点是:
先进的BCD工艺平台:基于130nm BCD(双极CMOS-DMOS)技术开发,输入电压可达28V。它与汽车 12V/24V 系统和工业应用兼容。
强大的处理和驱动能力:嵌入式32位CPU核心,支持可编程控制;集成PWM模块,死区时间可单独编程;集成BEMFC模块,实现无传感器控制;门驱动器可支持最大驱动电流350mA,输出电流容量可编程控制。
丰富的通信和安全功能:嵌入LINFlex、CANFD(内置收发器)、SPI等汽车标准通信接口;支持随机数和AES-128加密算法,实现安全启动。
综合保护机制:支持电机应用的过压/欠压、过流、过温及外部MOS短路监控功能,显著提高系统可靠性。
车级高可靠性:按照汽车电子0级标准和功能安全ASIL-B标准设计和制造,结温范围满足车级环境的严格要求。
灵活的包装选项:提供各种包装形式,如LQFP64/TQFP64/LQFP48/TQFP48,可满足不同应用场景的PCB布局要求。
三。替代含义:与国际领导人进行对比,填补国内空白
长期以来,高端汽车电机驱动芯片市场一直由英飞凌、德州仪器和NXP等国际巨头主导。CBC2100B 可以与英飞凌的 TLE988x/9x 系列芯片进行比较,用于 BLDC 应用,实现双传感器、单电阻/双电阻 FOC(面向场的控制)和非传感器 BLDC 控制方案。
国信科技表示,该公司对该芯片拥有完全独立的知识产权。该产品的成功开发进一步丰富了公司集成驱动控制功能的高端汽车电子MCU产品线,有望为解决中国汽车行业特别是新能源汽车领域高端MCU“芯片短缺”问题做出实质性贡献。