公司自主研发的新一代汽车电子BLDC(无刷直流)电机驱动控制高性能芯片CBC2100B已顺利完成内部测试,并已向重点客户送样。该芯片基于130nm BCD工艺研发,可对标英飞凌TLE988x/9x系列。这标志着国芯科技在高端汽车电子MCU集成驱动控制领域迈出了关键一步。
一、顺应汽车电动化趋势,抢占BLDC驱动芯片高地
随着各地汽车产业加速向电动化、智能化转型,BLDC电机凭借高效、长寿命、低噪音等优势,广泛应用于新能源汽车的热管理系统、底盘执行器及车身控制等领域。据市场研究数据显示,预计到2032年,各地BLDC电机主控与驱动芯片市场规模将达到127.6亿美元,年复合增长率达13.2%。与此同时,我国汽车产业对自主可控核心芯片的需求日益迫切。
国芯科技推出的CBC2100B,正是对上述市场趋势与国产化需求的精准回应。该芯片适用于水泵、油泵、空调风扇等汽车电子场景,也可延伸至工业控制领域的BLDC电机驱动及电动设备应用。
二、核心技术:高集成与高安全的平衡
CBC2100B展现了当前BLDC电机驱动芯片的主流技术方向——将控制逻辑、驱动电路与保护功能高度集成,显著降低系统BOM成本与设计复杂度。
该芯片的主要技术特点包括:
先进BCD工艺平台: 基于130nm BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技术开发,输入电压可达28V,兼容汽车12V/24V系统及工业应用。
强大的处理与驱动能力: 内置32位CPU内核,支持可编程控制;集成PWM模块,死区时间可独立编程;集成BEMFC模块,可实现无感控制;栅极驱动器驱动电流可达350mA,输出电流能力可编程控制。
丰富的通信与安全功能: 内置LINFlex、CANFD(集成收发器)及SPI等汽车标准通信接口;支持随机数与AES-128加密算法,可实现安全启动。
完善的保护机制: 支持过压/欠压、过流、过温及外部MOS短路监测等电机应用保护功能,显著提升系统可靠性。
车规级高可靠性: 按照汽车电子Grade 0标准及功能安全ASIL-B标准设计制造,结温范围满足车规环境的严苛要求。
灵活封装选项: 提供LQFP64/TQFP64/LQFP48/TQFP48等多种封装形式,可满足不同应用场景的PCB布局需求。
三、替代意义:对标国际龙头,填补国产空白
长期以来,高端汽车电机驱动芯片市场由英飞凌、德州仪器、恩智浦等国际巨头主导。CBC2100B可对标英飞凌TLE988x/9x系列芯片的BLDC应用,实现有感、单电阻/双电阻FOC(磁场定向控制)及无感BLDC控制方案。
国芯科技表示,公司对该芯片拥有完整的自主知识产权。该产品的成功研发,进一步丰富了公司高端汽车电子MCU集成驱动控制功能的产品线,有望为我国汽车产业,尤其是新能源汽车领域高端MCU的“缺芯”问题作出实质性贡献。
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